今天A股上午收盘，上证指数上涨0.49%，深证成指上涨1.31%，创业板指上涨1.75%，科创综指上涨1.78%。全市场半日成交额为16767亿元，逾3000只个股下跌。

　　有意思的是，盘面上，CRO、PCB、PET铜箔、CPO、MiniLED等板块大涨，另外，MiniMax爆发，盘中一度涨近26%。有网友感叹：“今天就要买带字母的！”

　　医药股走强，医疗服务、CRO、创新药等板块涨幅居前；算力、半导体两大板块继续上涨。PCB板块掀起涨停潮，其中，一博科技、方邦股份、泰金新能“20CM”涨停，生益科技、胜宏科技、沪电股份等龙头股大涨。

　　消息面上，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。与传统服务器周期不同，本轮增长不仅来自服务器出货量增加，还受到PCB层数提高、高阶HDI（高密度互连）渗透、CCL材料升级，以及整机柜内部PCB使用量增加等多重因素推动。

　　在PCB产业链各细分环节中，工银瑞信基金看好电子布板块，该机构表示，上半年，电子布行业已完成五轮价格上调，7月价格进一步上涨。作为PCB上游关键材料，AI算力需求推动电子布消耗量大幅增长，而供给端受限于设备、产能周期和客户认证等门槛，供需持续紧张。在PCB上游材料紧缺的排序中，传统电子布已超越AI材料中的HVLP4铜箔，成为最紧缺的品种，这一结构性缺口为价格上行提供了坚实支撑。

　　最近一段时间，AI主线迎来修复行情，兴业证券提供了三条修复线索：

　　一是AI上游材料的深跌修复，细分方向中，关注光模块材料（铌酸锂、磷化铟、旋光片）、PCB/覆铜板CCL材料（钨棒及钻针、ABF/NBF膜、球形硅微粉、电子铜箔）、半导体材料（溅射靶材、湿化学品、电子特气）、光纤材料（四氯化锗、光纤预制棒）。

　　二是上游算力硬科技资产的修复。

　　三是中下游软件应用的扩散，受海外映射更加直接的计算机中游方向（软件、云服务）表现整体好于传媒下游方向（广告营销、数字媒体、游戏、影视）。

　　AI应用主线上午波动较大，盘中大跌，上午临近收盘，又迎来拉升，跌幅收窄。港股的两只国产大模型龙头智谱、MiniMax上午双双大涨，其中，MiniMax盘中一度涨近26%。

　　8月6日，DeepSeek网站页面弹窗显示，计划近期整体上调DeepSeek API服务的定价，预计涨幅较大。具体方案以正式通知为准。DeepSeek网站还显示，DeepSeek API服务即将采用峰谷定价策略，高峰时段价格为平时价格2倍，适用所有计费项，具体时间以正式通知为准。（高峰时段定义：北京时间每日9:00—12:00和14:00—18:00）

　　业内人士分析称，DeepSeek拟上调API价格，是国产大模型行业商业化的重要信号，行业竞争有望从“低价抢份额”转向“能力、场景、成本和变现效率”的综合竞争。

　　兴业证券表示，DeepSeek拟上调API价格，反映优质AI模型调用需求持续提升，AI应用正从技术探索逐步走向规模化商业阶段。