8月10日，宝鼎科技（002552）开盘涨停，走出5连板，报52.36元/股，总市值为203亿元。近五日以来，宝鼎科技累计涨幅达61.06%。

　　消息面上，全球PCB（印制电路板）行业正迎来新一轮景气周期。随着人工智能技术快速发展，AI服务器、算力基础设施建设加速推进，高多层板、高阶HDI（高密度互连）以及高速高频PCB等高端产品需求持续提升，推动PCB产业链企业业绩高增。

　　同时，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，2028年市场规模将达840亿和480亿美元。

　　8月6日晚间，宝鼎科技股份有限公司（以下简称“宝鼎科技”或“公司”）发布股票交易异常波动公告。公告显示，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，短期股价快速上行，公司提示存在较大回调风险。

　　经公司自查，当前生产经营平稳，同时针对市场热点作出澄清：公司现有覆铜板、电子铜箔产品暂不适用AI服务器与算力领域，HVLP超低轮廓铜箔仍在客户认证阶段，尚未实现量产。业绩层面，公司预计2026年上半年净利润同比大幅增长，增长动力来自覆铜板、铜箔业务扭亏以及黄金业务量价提升，半年报将于8月22日正式披露。

　　公司于2026年7月9日披露了《2026年半年度业绩预告》，预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润12,500万元—14,500万元，同比上升468.71%—559.71%，本次业绩预告是公司财务部门初步估算的结果，未经注册会计师审计。

　　截至目前，公司不存在需要修正业绩预告的情况。公司计划于2026年8月22日披露2026年半年度报告，截至本公告披露日，公司正在进行半年度财务核算及报告编制，具体财务数据以公司届时披露的定期报告为准。

　　来源：行情信息、公司公告