千亿市值的半导体IP龙头芯原股份（688521.SH）仍深陷亏损。

　　8月17日晚间，芯原股份披露半年报，公司上半年实现营业收入18.64亿元，较去年同期近乎翻番，同比增长91.37%；但归母净利润亏损6.12亿元，扣非归母净利润亏损6.22亿元。

　　在半年报披露的同时，芯原股份同步更新了新签订单的数据，2026年1月1日至8月17日公司新签订单扩容至151.42亿元，其中AI算力相关订单占比高达90%，数据处理领域订单占比89%。

　　在营收与订单爆发的同时，芯原股份持续推进产业整合与全球化资本布局，其股价在年内一路高歌飙升至375.67元/股的高位，涨幅一度接近170%；不过，随着7月科技板块调整，芯原股份单月股价跌幅达48%，目前其年内股价涨幅收窄至50%左右。

　　狂揽订单151亿元，预计下半年经调整后EBITDA转正

　　2026年上半年芯原股份营收高增的核心驱动力，来自AI算力需求爆发带来的订单集中转化。

　　据国金证券今年3月的一份研报，芯原股份2025年按季度新签订单分别为4.74亿元、11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单多次突破历史新高。

　　订单的爆发式增长直接撬动了芯原股份营收的井喷。从收入结构看，上半年芯原股份量产服务收入同比大幅增长185.29%至11.63亿元，设计服务收入同比增长50.73%至3.50亿元，半导体IP授权使用费、特许权使用费分别同比增长4.32%、10.85%至2.93亿元、0.56亿元。

　　而以下游应用划分，芯原股份数据处理领域营业收入同比大幅提升292.17%至7.32亿元，占总营收比重达39.27%，同比提升20.11个百分点，物联网、消费电子领域分别实现营业收入4.43亿元、3.50亿元。

　　进入2026年，公司订单爆发势头不减——截至8月17日，公司年内新签订单高达151.42亿元，其中AI算力相关订单占比高达90%；截至6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位，其中量产服务业务订单超100亿元，超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。

　　然而，与营收暴增、订单狂飙形成强烈反差的，是公司盈利能力的持续承压。

　　今年一季度，芯原股份归母净利润录得3.41亿元的亏损，二季度则录得亏损2.71亿元，环比持续亏损。今年上半年，公司综合毛利率同比下降11.98个百分点至31.34%，主要因毛利率相对较低的量产服务收入占比提升。

　　业绩亏损，一方面是由刚性费用投入增加导致的。上半年芯原股份研发投入合计9.41亿元，同比增长47.06%，研发投入占营业收入的比例达50.49%。而由于股份支付费用增加等原因，芯原股份上半年销售费用、管理费用同比分别增加37.18%、127.45%。

　　另一方面，订单能否顺利转化为营收，是芯原股份业绩兑现节奏的核心变量。

　　芯原股份在半年报中表示，芯片设计业务订单通常需9~12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6~18个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），期间逐步实现收入转化。

　　芯原股份预计，公司盈利能力将稳步提升：预计2026年下半年实现经调整（非经营性或非现金性费用除外）后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整（非经营性或非现金性费用除外）后归属于上市公司股东的净利润转正。

　　一边股权激励员工一边遭老股东减持

　　芯原股份的故事始于2001年，创始人戴伟民拥有加州大学伯克利分校计算机科学学士和电子工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授，2001年他毅然辞去美国终身教授“铁饭碗”回国创立芯原股份。

　　芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。戴伟民曾表示，芯片设计犹如盖房子。“根据客户需求，我们可以只提供洗手间、厨房（提供半导体IP），也可以造整个房子（定制芯片）。”

　　而芯原股份正是从中芯国际的第一套0.18微米标准单元库做起，从“烧砖”开始，一步步造出“客厅”“厨房”，再建造起“平房”和“高楼”。2020年，芯原股份以尚未盈利企业的身份登陆科创板，被称为“中国半导体IP第一股”；而随着公司业务在AI芯片定制领域获得快速增长，目前公司已成长为AI ASIC龙头企业。

　　在业务爆发的同时，芯原股份同步推进A+H双资本平台与产业整合。今年4月，公司正式向香港联交所递交H股发行上市申请，拟通过H股发行上市拓宽国际化融资渠道，提升综合融资能力。

　　产业整合方面，2026年1月芯原股份联合大基金三期旗下华芯鼎新、上海国投先导集成电路基金等投资人完成对逐点半导体的收购交割，逐点半导体纳入公司合并报表范围。这家专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片及实施方案的厂商，将强化公司视觉处理领域技术优势，通过分布式渲染与GPU的结合，加强在端侧和云侧AI ASIC的布局。

　　而作为无控股股东、无实际控制人的企业，芯原股份通过高频次、广覆盖的股权激励绑定核心人才，上半年1.33亿元的股份支付费用，即为公司大规模股权激励的摊销结果。2025年11月，芯原股份向1123名员工授予643.85万股限制性股票，2025年至2028年预计分别确认股份支付费用4031.72万元、2.54亿元、1.58亿元和6072.54万元。

　　8月10日，芯原股份又抛出一份覆盖不超过831名员工的限制性股票激励计划草案，拟以112.56元/股的价格向占公司员工总数40.40%的核心团队授予不超过514.80万股限制性股票，规模之大、覆盖范围之广在科创板半导体企业中堪称罕见。

　　随后的8月12日，上交所火速下发关于股权激励事项的监管工作函，涉及对象包括上市公司、董事及高级管理人员。

　　时代财经注意到，本轮股权激励的激励条件以2025年度营业收入值为业绩基数，未来三年营业收入增长率为30%、69%和120%，即可实现100%解锁激励。以当前公司在手订单持续保持高位以及业绩持续亏损的情况，仅设置营收考核目标是否合理或值得商榷。

　　与员工持股形成鲜明对比的，是老股东的撤退。

　　2026年3月，兴橙投资方（嘉兴时兴、嘉兴海橙、共青城文兴）在3月4日至3月13日短短十天内通过大宗交易集中减持，合计减持816.38万股，减持总金额超过15亿元。至此，兴橙投资方持股比例由6.55%骤降至5%以下，不再是公司持股5%以上的股东。

　　4月22日，芯原股份公告国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）的减持结果：2026年1月26日至4月20日，大基金一期通过集中竞价和大宗交易方式合计减持793.38万股，减持比例1.51%，减持总金额高达17.39亿元；减持完成后，大基金一期持股数量降至2679.04万股，持股比例降至5.09%。

　　7月10日，大基金一期再度抛出减持计划，拟在2026年7月31日至10月30日通过集中竞价交易方式减持不超过105.18万股，减持比例不超过0.20%。