中金公司研报表示，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。玻璃基板至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。设备端建议关注两条核心投资路径：1. 重点关注核心增量环节：TGV设备，在玻璃面板上高精度高密度通孔，相比TSV，工艺省略了绝缘层，并降低高速信号的损失；2. 建议关注针对玻璃特性与板级封装特性的改良设备中高价值量、高技术壁垒与低国产化率设备：如PVD、电镀、曝光、检测等环节。其中，PVD与电镀环节较为复杂，约占产线投资40%，电镀环节壁垒高且易出现空芯包洞对基板良率影响较大，整体国产化率仍较低。

　　全文如下

　　中金 | 玻璃基板：AI先进封装新材料，关注核心设备放量

　　中金研究

　　台积电、英特尔等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证：2026年6月台积电建成约310×310mm面板试点线[1]，并联合揖斐电、群创的CoWoS玻璃基板三方验证[2]；2026年7月英特尔与蓝思达成合作研发玻璃封装技术[3]。我们认为随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台，相关核心设备环节有望率先受益。

　　摘要

　　玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。随着AI算力芯片向更大尺寸、更高密度演进，传统CoWoS路径面临成本高、翘曲控制难、大尺寸良率瓶颈等挑战，玻璃基板凭借低热膨胀系数、低介电常数等特性，可用于临时载板、玻璃芯基板与玻璃中介层。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，我们预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。

　　玻璃基板至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。材料端，我们测算2030年用于玻璃中介层的CoPoS Panel市场空间为94亿元，用于玻璃芯载板的玻璃母板市场空间为415亿元；设备端至2030年累计市场空间约489亿元；我们认为随玻璃基板渗透率提升，远期设备空间有望达千亿元量级。

　　设备端建议关注两条核心投资路径：1）重点关注核心增量环节：TGV设备，在玻璃面板上高精度高密度通孔，相比TSV，工艺省略了绝缘层，并降低高速信号的损失；2）建议关注针对玻璃特性与板级封装特性的改良设备中高价值量、高技术壁垒与低国产化率设备：如PVD、电镀、曝光、检测等环节。其中，PVD与电镀环节较为复杂，约占产线投资40%，电镀环节壁垒高且易出现空芯包洞对基板良率影响较大，整体国产化率仍较低。

　　风险

　　产业化进度不及预期风险；下游需求不及预期风险。