8月28日，金辰股份持续走高，临近午间收盘时直线拉升，下午开盘即涨停，收获3天2板，股价报31.9元/股。昨日，金辰股份收涨1.97%。8月26日，该股“一”字涨停。

　　8月25日晚，金辰股份发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入11.04亿元，同比下降16.56%；归母净利润为3354.53万元，同比下降12.65%；经营活动现金流量净额为1509.63万元，同比下降83.17%。

　　公司表示，营业收入同比下降，主要是由于公司订单交付、验收较同期减少所致；利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降，主要是由于市场竞争加剧，且报告期内原材料价格上涨及人力成本上升，以及美元汇率波动所致。

　　同日晚，金辰股份披露投资项目公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，在南通投资建设半导体装备研发及制造项目，项目投资总额约为人民币10亿元。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。

　　公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备有限公司作为项目公司，注册资本拟定人民币1000万元，持股比例100%。项目建设期为36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。

　　金辰股份表示，上述投资项目，可助力公司实现从光伏设备向半导体高端装备的业务跨越。

　　半年报显示，金辰股份深耕高效光伏电池与组件装备、氢能等新能源产业及半导体电子信息产业，专注于真空镀膜、自动化智能领域的高端装备研发与制造。