9月4日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huaweis τ Chip Was Supposed to Melt？》（《华为的韬芯片会熔化吗？》），披露麒麟2026逻辑折叠芯片的性能、功耗及功率密度数据，回应三维堆叠的发烫质疑。这是她继5月25日发布韬定律V1版本、7月4日更新V2版本之后，第三次就韬定律发表学术成果。

　　机构认为，韬路线的产业验证正持续深化，低功耗设计与晶圆制造的协同价值值得重视。随着华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，AI PCB及半导体设备迎来布局良机。

　　从产业节奏来看，机构认为，下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。受AI高端新品已经开始出货、PCB涨价进一步向下游客户传导等因素影响，三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速。

　　从细分赛道来看，多家机构认为设备升级正打开新的成长空间，其景气上行主要受三重因素驱动：

　　一是AI需求增长驱动高端PCB扩产。AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块需求增长，推动高多层、高阶HDI及mSAP产能集中扩张。其中，头部PCB厂商扩产项目主要于2026—2028年落地，设备订单有望率先受益。

　　二是工艺升级驱动设备量价齐升。AI服务器架构持续升级，推动PCB需求由计算板向交换、网络、光互联、供电及控制子系统延伸；而正交背板、M9/PTFE等新材料、mSAP等新工艺正共同推动PCB从传统连接载体升级为AI系统核心互联和封装载体，PCB趋近于“半导体化”，在此过程中，PCB的加工工艺持续升级，对设备等要求进一步提升，有望持续带来上游“卖铲人”的发展机遇。

　　三是自主可控叠加平台化扩张推动龙头企业份额有望提升。当前，国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸。头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，有望在高端PCB扩产和海外产能建设中持续提升份额。

　　综合多家机构观点，建议关注三条主线：一是关注卡位新技术+新材料+新工艺的细分龙头，如东威科技、大族数控等。

　　二是关注凭借技术同源性或外延并购形式，横向拓展至例如光模块、半导体等高景气赛道，具备穿越周期能力的公司，如日联科技、奕瑞科技等。

　　三是关注平台型龙头与高端设备厂商，如芯碁微装、合锻智能等。

　　风险提示：下游PCB景气度不及预期、新技术迭代不及预期、新产品研发不及预期、客户拓展不及预期、国产化率提升不及预期。以上观点来自招商证券、国金证券、国泰海通证券、东北证券近期公开研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。