科创板融资余额较前一交易日减少8.43亿元，融券余额增加1325.97万元。248股融资余额环比增加，201股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至10月13日，科创板两融余额合计3316.36亿元，较上一交易日减少8.30亿元。连续10个交易日减少。其中，融资余额合计3298.51亿元，较上一交易日减少8.43亿元；融券余额合计17.85亿元，较上一交易日增加1325.97万元。

　　融资余额方面，截至10月13日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额168.33亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为123.65亿元、102.99亿元。环比变动来看，248只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有357只。融资余额增幅较大的是联讯仪器、气派科技、慧智微，环比上个交易日增加39.06%、19.00%、13.79%；降幅居前的有逸飞激光、博汇科技、煜邦电力，环比下降29.88%、21.81%、18.11%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.91亿元，其次是中科飞测、长鑫科技，融券余额分别为0.62亿元、0.58亿元。环比变动来看，201只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有218只。融券余额增幅较大的是赛诺医疗、生益电子、卓越新能，环比上个交易日增加265.18%、141.74%、110.02%；降幅居前的有成都先导、凯立新材、诺禾致源，环比下降83.71%、66.48%、53.75%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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