上证报中国证券网讯（记者邹传科）10月22日晚，长电科技披露2026年第三季度报告。前三季度公司实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%；扣非后净利润15.61亿元，同比增长99.17%。利润增速明显快于收入增速，盈利能力改善成为本期业绩的主要特征。

　　单季看，第三季度公司实现营业收入114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%；扣非净利润7.53亿元，同比增长117.43%。

　　利润增速之所以显著快于收入增速，核心驱动来自产品结构变化与成本端的同步改善。公司称，人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势延续，客户订单持续增加，产能利用率维持高位；同时高附加值产品占比提升，叠加智能制造与精益生产对成本的持续压降，前三季度毛利率同比提高2.3个百分点。

　　从应用结构看，运算电子前三季度营收占比升至30.9%，同比增长54%；汽车电子占比11.3%，同比增长30%，两者构成了收入增量的主要来源。

　　在业绩逐季改善的同时，公司产能与技术布局节奏加快。三季报显示，公司于今年6月审议通过在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，分两期建设，一期计划2028年下半年完成，目前已完成全资子公司设立及工商登记。同日，公司第九届董事会第四次会议审议通过议案，拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182.0亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元。

　　再融资方面，公司于9月3日披露向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级四个项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款；控股股东磐石润企（深圳）信息管理有限公司拟认购募集资金总额的22.53%。

　　资料显示，长电科技2003年6月在上交所上市，主营集成电路封装测试及芯片成品制造一站式服务。据芯思想研究院（ChipInsights）统计，2025年公司以约12.2%的市占率位列全球委外封测第三。

　　行业层面，本轮业绩增长有明确需求支撑。Yole Group数据显示，全球先进封装市场2025年约550亿美元，预计2031年超过1090亿美元，2025至2031年复合增长率约12.1%，2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成和HBM是主要拉动。

　　东吴证券研报认为，随着先进制程微缩成本上升，先进封装已从“可选技术”走向高端芯片的关键环节，AI/HPC、数据中心及汽车电子需求构成核心增长动力；成熟封装仍提供稳定基本盘，国产替代与海外客户供应链多元化进一步打开国内封测企业的市场空间。