上证报中国证券网讯（记者李兴彩）10月28日晚间，利扬芯片发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入5.53亿元，同比增长24.84%；实现归母净利润3528.32万元，同比增长4574.9%；实现扣非后归母净利润3382.83万元。年初至报告期末，公司经营活动产生的现金流量净额为2.38亿元，同比增长48.77%。

　　第三季度，公司实现营业收入1.97亿元，同比增长23.75%；实现归母净利润1990.82万元，同比增长154.72%；实现扣非后归母净利润2076.54万元，同比增长328.57%。

　　对于业绩增长，利扬芯片披露两大原因：一是公司营收规模扩大，固定成本被持续摊薄，经营杠杆效应显现，盈利能力稳步提升；二是“利扬转债”全部赎回，财务费用较上年同期大幅减少。

　　利扬芯片主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务、晶圆磨切以及与集成电路技术服务相关的配套。AI算力发展正推动独立第三方专业测试从后台质检走向产业链关键环节。作为国内领先的独立第三方专业集成电路测试服务商，利扬芯片将深度受益于AI算力发展。

　　当前，公司正在推进定增事宜，公司拟向特定对象发行股份募集资金不超过8.7亿元，用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目等。

　　利扬芯片在定增预案（修订稿）中披露，公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”“宽禁带半导体器件测试方案研发”等。

　　三季报显示，利扬芯片前三季度研发投入合计6034.94万元，同比增长5.63%；第三季度投入2077.75万元，同比增长4.8%。