日前，华源证券发布研报表示，随着AI算力功率密度持续提升，散热方案正从服务器末端冷却转向机架级与芯片近端协同升级，散热对象也从单芯片、单服务器扩展至机架乃至数据中心层级。

　　研报表示，液冷系统加速渗透，芯片近端低热阻需求推动高性能热界面材料持续升级。相比传统材料导热能力仅有个位数至十余W/(m·K)，垂直取向石墨烯热界面材料可实现680W/(m·K)级导热表现，国内厂商相关产品最高导热系数达130W/(m·K)，兼具高导热、低界面热阻和良好回弹压缩性能，能适配芯片翘曲与界面不平整。

　　需求端，英伟达GPU单芯片功耗由A100的400W向Rubin平台2300W峰值跨越，GB200、GB300、Rubin Ultra等平台相继转向机架级全液冷架构，传统风冷逐步触及物理极限，持续带动冷板、高端热界面材料等产品需求释放。

　　研报援引MarketsandMarkets数据显示，2024年全球热界面材料销售额为20.12亿美元，预计2031年增长至41.48亿美元。当前高端市场仍由海外巨头主导，国内厂商依托本土算力产业链红利加速突围，逐步参与市场竞争。华源证券维持通信行业“看好”评级。