TCL中环（002129）11月13日晚间披露发行股份购买资产并配套募集资金暨关联交易预案，拟通过发行股份方式向50名股东收购中环领先65.8%的股权，发行价格为7.59元/股，公司股票将于11月16日开市起正式复牌。

　　本次交易前，TCL中环持有中环领先32.72%股权，后者为公司半导体材料业务核心运营载体，交易完成后上市公司持股比例将提升至98.52%，有助于优化内部资源配置与决策效率，加速产能建设、技术研发与市场拓展，深化“光伏+半导体”双主业共同发展。当前公司光伏板块持续优化业务结构，逐季减亏趋势明确；半导体板块迎来盈利拐点，两大业务不同程度上行，持续增强上市公司整体经营韧性与抗风险能力。

　　中环领先是国内半导体硅片头部企业。2025年，中环领先实现营业收入57.07亿元；2026年前三季度营收达49.0亿元，同比增长15%，其中第三季度单季营收18.6亿元、同比增长23%，实现净利润0.80亿元，率先在国内同业中实现单季度经营性盈利。

　　2026年前三季度公司总出货量达1101MSI，同比增长21%，全尺寸出货面积稳居国内第一、全球第六；其中12英寸产品出货同比增长24%，持续切入高端逻辑与存储芯片核心供应链；8英寸及以下产品出货同比增长18%，精准承接全球产业需求缺口，大小尺寸两端协同发力。

　　分应用领域看，公司存储、逻辑用硅片稳居国内第一梯队；功率器件领域凭借独家区熔工艺占据高压高阻市场主导地位；图像传感器领域依托精准外延层控制能力，成为境内最大供应商，覆盖消费级至车规级高端应用。

　　目前，中环领先已建成多基地协同制造网络，通过标准化管理体系复制输出，持续提升生产效率，为后续产能爬坡提供组织保障。客户端，公司形成“海内外双轮驱动、全应用领域覆盖”格局，既是国内晶圆制造龙头核心国产化供应商，也深度融入全球顶级Fab厂供应链，2026年前三季度海外收入达11.4亿元，同比增长19%。

　　在AI算力爆发与泛工业需求复苏双重驱动下，半导体硅片迈入“量价齐升”的确定性上行通道。与此同时，半导体材料占晶圆制造材料成本约30%，当前国内头部晶圆厂产能处于快速扩张期，本土硅片市场份额仍有较大提升空间。

　　整体来看，本次筹划收购中环领先少数股权，是TCL中环把握行业上行周期、深化核心主业布局的战略选择。随着交易进程陆续推进，公司将进一步释放半导体业务经营潜力，强化双主业协同效应，巩固国内半导体硅片领域领先地位，加速向全球头部半导体硅片厂商阵营迈进，为长期价值增长注入强劲动力。