10月26日盘后，德福科技发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入145.83亿元，同比增长71.56%；归属于上市公司股东的净利润4.67亿元，同比增长601.75%。其中，第三季度公司实现营业收入53.87亿元，同比增长68.29%；归属于上市公司股东的净利润2.04亿元，同比增长631.02%。

　　德福科技表示，报告期内，公司持续推进产品迭代升级，高附加值产品出货占比显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费提高，进而提升公司整体盈利能力。同时，公司产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显，导致公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。

　　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。德福科技2026年半年报显示，公司在HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。

　　10月8日，德福科技在互动平台表示，公司目前经营情况稳定，在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升。公司与部分头部CCL厂建立了稳定的合作关系。

　　日前，公司在接受机构调研时表示，公司8月HVLP产品出货量在500吨的水平，其中HVLP4产品出货量占70吨左右。此外，目前公司高端电子电路铜箔的产能爬坡较为稳定且迅速。公司建设5万吨高端电子电路铜箔产能计划正在有序推进中，目前高端电子电路铜箔下游景气度高，预计明年二季度5万吨基地将分批投产。

　　截至10月26日收盘，德福科技股价报66.36元/股，最新市值为418.28亿元。