上证报中国证券网讯 10月29日，国内模拟芯片厂商杭州晶华微电子股份有限公司（688130）披露2026年三季度报告。

　　报告期内，晶华微实现营业收入1.68亿元，同比增长36.62%；公司归属于上市公司股东的净利润实现盈利222.34万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上升，主要系营业收入增长带动利润增加，同时持续优化库存结构，提升存货管理能力，叠加本期股份支付费用同比减少所致。

　　在晶圆代工与封装价格上行挤压行业毛利率的背景下，晶华微凭借产品结构的优化，实现了经营质量的持续改善。

　　多条业务线形成支撑，医疗赛道订单持续兑现

　　财务公告显示，晶华微前三季度的增长动力呈现了结构性特征。

　　从业务结构看，医疗健康业务的表现突出。报告期内，医疗健康SoC芯片产品收入占比升至38.81%，收入同比增幅达56.00%，主要是公司前期导入国内头部品牌客户的血糖仪芯片与血压计芯片进入规模化交付阶段。医疗健康赛道的高景气度与公司客户突破形成了共振，带动该板块在整体营收中的权重提升。

　　据了解，晶华微的医疗健康SoC芯片主要应用于血糖仪、血压计、血氧计、红外测温枪、体脂秤等家用医疗设备，产品基于高精度ADC信号处理SoC技术，覆盖人体健康参数测量、红外测温信号处理、智能健康衡器等方向。目前，公司产品已进入三诺生物、乐心医疗、鱼跃医疗、倍尔康、华盛昌等终端品牌供应体系。

　　工业控制及仪表芯片作为公司的传统优势领域，前三季度收入占比36.76%，同比增长19.98%。在制造业数字化转型和工业互联网加速落地的政策推动下，工业控制领域对高性能、高可靠性芯片的需求日益旺盛，推动公司仪器仪表类芯片业务的出货节奏持续修复。

　　智能感知SoC芯片仍是公司第三大收入来源，报告内其营收占比为19.69%，同比增长13.59%，保持平稳增长态势。

　　此外，公司新切入的业务正处于市场推广与客户导入阶段，电池管理芯片与物联网领域产品收入占比分别为1.98%和2.77%。公司表示，在BMS领域已构建覆盖单节保护芯片至多串模拟前端的完整方案，并逐步向行业头部客户渗透，但规模放量尚需时间。

　　行业需求提供增量，研发提供长期支撑

　　从单季表现来看，2026年第三季度晶华微实现营业收入6,110.47万元，同比增长37.17%，比前三季度整体营收增速略高。

　　下游需求回暖、客户导入加速以及新产品放量，是晶华微业绩保持增长的重要背景。

　　据财报披露，2026年前三季度营收稳健增长的原因，主要系公司前期推出的产品持续放量，客户合作不断深化，前期布局的新产品线逐步取得进展，叠加上半年市场行情好转，终端需求改善。

　　盈利质量方面，晶华微前三季度主营业务毛利率为48.90%，其中，晶华微主营业务毛利率维持在53.32%，子公司晶华智芯毛利率为29.67%。自年初以来，上游原材料价格攀升与晶圆代工、封装环节的产能紧张共同推高了芯片设计公司的营业成本，行业性涨价潮从存储领域逐步蔓延至模拟及功率器件环节。

　　与此同时，公司保持较高强度的研发投入，报告期内公司研发费用为6216.96万元，绝对额显著高于当期净利润。（陶君）